当前位置:首页>乐动体育app在线网址 >

光模块产业链解析跨界激光雷达市场迎来全新机遇

发布时间:2022-10-11源自:本站作者:超级管理员阅读(2)

  光模块产业链解析跨界激光雷达市场迎来全新机遇【LiDAR要闻】特斯拉激光雷达或将回归;禾赛科技上车友道智途;智加科技宣布收费站全路段自动驾驶试运营;欢创科技获近亿元融资

  【LiDAR要闻】Aeva展示4D激光雷达;Innoviz携手经纬恒润;万集128线激光雷达正和车厂测试;华为携手T3出行

  【LiDAR要闻】AEye部署激光雷达收费;Cepton展示车灯激光雷达;速腾助力上汽Robotaxi落地;特斯拉自动驾驶被诉讼

  ELEXCON 2022 深圳国际电子展11月5日(新档期)开幕,速领门票!更有N重好礼等你拿!

  BOE(京东方)供货理想L8全系列“双联屏+吸顶屏” 引领智能座舱人车交互新未来

  2022华为Vision智慧屏新品阵容线上亮相,包含首款游戏智慧屏Z电竞版

  【3月10日直播】距离不是问题!老师和学生不进实验室就可以完成电子仪器操控和实验?

  抖音发声明:遭百度下黑手;大疆回应实体清单:照卖不误;8家互联网平台下架存款产品 雷锋早报

  GNU Freestanding(Naked)C ARM交叉开发环境创建与测试

  4月25日起,开发者向App Store提交应用必须使用Xcode 13创建

  永光电子-873厂-硅二极管、三极管和集成电路目录-799页-29.3M-pdf版.zip

  网页制作百宝箱,在文字,图像,鼠标,菜单,页面,背景等方面可以制出特殊效果.

  智圈l进“智车行家激光雷达行业交流群”,请加(微信同),备注公司-姓名-职位加群

  自动驾驶以及 AR/VR 等新兴应用将继续推动电信与数通市场的发展,数据流量的持续攀升、AI 算力需求的提高以及物联网带来的海量连接,都将会推动电信基础设施的需求以及云计算数据中心的扩容。在此背景下,光通信与光网络的增量需求趋势仍未改变,光模块及其零部件作为光通信中上游的核心器件,是具备长期增长逻辑的优秀赛道。光模块公司深耕激光光学, 利用技术领域的共通之处,横向拓展激光雷达蓝海市场。

  根据沙利文预测,激光雷达全球市场规模至 2025 年为 135.4 亿美元,相较于 2019 年可实现64.5%的年均复合增长率,为光模块相关公司带来全新发展机遇。光模块新技术层出不穷,800G 光模块、相干技术应用下沉,硅光以及 CPO技术在未来可能对可插拔光模块的市场逻辑产生重大影响,能够前瞻性布局新技术的厂商将持续受益。激光雷达的设计与制造需要大量光学器件、激光器等技术积累,与光模块产业链公司在光学领域的长期积累有共通之处,技术平台和产线具有一定复用性。目前光模块产业链公司正在积极布局激光雷达市场。

  关键器件国产化需求的加深,光电芯片等上游零部件供应商更显稀缺性。本文着重分析了国产光电芯片等核心零部件的突破以及国内光模块供应商优秀代表如:中际旭创、天孚通信、长光华芯、新易盛、光迅科技、光库科技、博创科技等。

  全球信息互联规模不断扩大,纯电子信息的运算与传输能力的提升遇到瓶颈,光电信息技术正在崛起。在传统的通信传输领域,早期通过电缆进行信号传输,但电传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限,而光作为载体兼有容量大、成本低等优点,商用传输领域已逐步被光通信系统替代。

  光通信系统主要包括光设备(及子系统)、光纤光缆和光器件。其中光纤光缆包括光纤和有源线缆。光设备包括电信设备和数通设备。光器件包括光芯片、有源器件和无源器件等,光模块是光器件的一种。

  光器件的作用是通过光电元件实现光信号的发射、接收、信号处理等功能,在光通信产业链中占据约 18%的产业价值。如果将光通信产业链按照光器件、光设备、光纤光缆进行产业价值的拆分,根据 2021 中国光网络大会的统计计算,光器件作为光通信中的核心,占据 18%的产业价值。光纤光缆的产业价值为 31%、光设备的产业价值为 51%。

  光模块通常由光发射组件、光接收组件、驱动电路和光/电接口等组成,其核心功能是电/光和光/电信号的转换,由光电芯片完成。在发送端,一定速率的电信号经驱动芯片处理后驱动激光器发射出相应速率的调制光信号,通过光功率自动控制电路,输出功率稳定的光信号。在接收端,一定速率的光信号输入模块后由光探测器转换为电信号,经前置放大器后输出相应速率的电信号。

  2)ROSA(Receiver Optical Subassembly) :实现光/ 电转换,主要包括光探测器(PIN 光电二极管/APD 雪崩光电二极管)以及相关无源器件,封装类型一般和 TOSA 相同。PIN 可 用于中短距离距的光模块,APD 主要应用于长距光模块。

  3)CDR(Clock and Data Recovery):时钟数据恢复芯片,作用是在输入信号中提取时钟信号,并找出时钟信号和数据之间的相位关系,补偿信号在走线、连接器上的损失。在高速场景需要光/电口调制模式转换的情况下需要采用 DSP 芯片。

  4)LDD( Laser Diode Driver):将 CDR 的输出信号,转换成对应的调制信号,驱动激光器发光。不同类型的激光器需要选择不同类型的 LDD 芯片。在短距的多模光模块中(例如 100G SR4 ),一般来说 CDR 和 LDD 是集成在同一个芯片上的。

  5) TIA( Transimpedance amplifier):跨阻放大器,探测器将光信号转换为电流信号,TIA 将电流信号处理成一定幅值的电压信号。

  6) LA(Limiting Amplifier) :限幅放大器,将跨阻放大器的信号限制成等幅的电信号,给 CDR 和判决电路提供稳定的电压信号。

  7)MCU :负责控制光模块运行,完成模块信息的监控,例如温度、电压、电路以及功率等等,通过这些参数判断光模块的工作状况,便于光通信链路的维护。

  其中,光模块的核心光芯片包括激光发射芯片(通常是 TOSA 中的激光器)和接收芯片(通常是 ROSA 中的探测器)。电芯片包括 CDR、DSP、LDD、TIA、LA等。

  光模块封装方式多样化:随着光电子器件的发展和集成度的不断提高,光电器件的性能和传输带宽逐渐增加。为应对不同使用场景,光模块实现了更高速率传输和更小的尺寸,因此其封装方式一直以来也不断发展,持续演进。针对不同的速率和场景,可以选择 SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP 等多种封装形式。电信和数通的用户可以根据网络的性能、拓扑结构和成本考量,设计灵活的解决方案。

  光模块封装体积持续下降:以 CFP 系列封装类型为例,早期的 100G CFP 光模块,通过 10 个 10G 的通道,达到 100G 的传输速率,而 100G CFP4 光模块通过 4 个 25G 通道,实现 100G 传输,所以传输效率更高,稳定性更强。同时 CFP4光模块的体积为 CFP 的四分之一,传输效率有明显提升,而且耗电量下降,系统成本方面也比 CFP2 更低。目前流行的 100G QSFP28 封装小于 CFP4。

  整体来看,随着封装结构的变化,光模块功耗越来越低,产品体积也越来越小,在这个过程中,光模块向着高速率、远距离、低功耗、低成本、小型化以及可热插拔的方向去发展。

  光模块传输速率持续增长:从传输速率来看,早期的 90 年千兆时代的 GBIC,到支持 10G 的 SFP,再逐步进化为 SFP+、QSFP+、QSFP28,到现在的 800G OSFP,光模块传输速率得到了数量级的提升。

  光模块技术进步带来传输效率不断提高:数据流量的持续增长推动了光模块传输速度的不断升级。但是交换机端口密度的限制,要求光模块传输速度升级的同时降低模块体积。因此,从早期的 X2 型封装,到支持 800G 的 OSFP 与 QSFP-DD,其带宽密度(数据速率/模块宽度)提升了数十倍。

  光模块的技术迭代也推动了单位比特成本与能耗的不断下降,平均每四年下降一半。如果光模块厂商不能及时推出更高速率与更小体积的新一代光模块,则会面临产品价格下降与毛利率降低的风险。

  光模块的光芯片包括激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片包括面发射的 VCSEL 芯片,以及边发射的芯片FP、DFB 和 EML 芯片等;探测器芯片用于接收信号,主要有 PIN 和 APD 两类。

  对于目前单波 100G 的光接口方面,有 EML、DML 和硅光三类方案,其中 EML成熟度最高。DFB 和 VCSEL 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 50G。

  网络带宽的快速增长和 400GE 端口的逐步成熟,也推动骨干网由 100Gb/s 向400Gb/s 演进,长距离传输对光芯片性能提出更高要求。1000km 以上的400Gb/s 相干光模块及核心光电芯片器件是长距 400Gb/s 技术发展的基石和骨干网速率代际演进的关键。400Gb/s 相干光模块的核心光电芯片材料可选择lnP、硅基或者薄膜铌酸锂,三种材料各有优势。

  相干光通信中主要利用了相干调制和外差检测技术,就是利用要传输的信号来改变光载波的频率、相位和振幅,主要用于高速率、长距离传输。在发送端,采用外光调制的方式将信号以调幅、调相、调频的方式调制到光载波上,经过后端处理发送出去。到达接收端以后,首先经过前端处理如均衡等,再进入光混频器与本地光振荡器产生的光信号进行相干混合,然后由探测器进行探测。

  从标准来看,当前相干技术发展到了单波长 400G 与 800G,但 800G 目前业内相关标准尚未成熟,而 400G 相干技术目前有 400ZR、OpenROADM 和 OpenZR+ 三种标准。其中 400GZR 主要针对数据中心,OpenROADM 针对电信网络, OpenZR+适用范围更加广泛。下一代的相干技术标准 800ZR 也正在制定之中。

  随着单通道传输速率的提高,现代光通信领域越来越多的应用场景开始用到相干光传输技术,相干技术从过去的骨干网下沉到城域甚至边缘接入网(

  光传输网络中使用的相干光模块封装方式采用 CFP 标准,存在端口密度低、体积功耗大、非标设计等问题。随着先进的 CMOS 工艺 DSP 芯片和集成光子技术的进步,使得体积更小和更低功耗的可插拔相干封装光模块成为可能。

  硅光技术在集成化和低成本具备优势,技术和产业链有待成熟:传统光模块主要采用高速电路硅芯片、光学组件、III-V 族半导体芯片等器件封装而成,本质上属于“电互联”。不过随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小,电互联将逐渐面临传输瓶颈,硅光技术有望带来新的互联方式。

  硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。硅光技术的核心理念是“以光代电”,即采用激光束代替电子信号传输数据,将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。

  硅光技术本身可以有多种应用方向,例如光模块、光互连、医学、消费、激光雷达等领域。在光模块方向,数据中心、远距离光传输和 5G 等领域都可以得到应用。根据 Yole 预测,数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一,其重要应用场景就是光模块,在 2026 年将达到 4.5 亿美金,五年复合增长率为 26%。

  目前,已量产的硅光方案,基于硅衬底的混合集成是主要方式。主要器件包括:在硅衬底表面集成激光器(III-V 族半导体,以 InP 为主)、调制器(铌酸锂 LiNbO3,具有优异的电光效应)、光探测器(Si 中掺 Ge)、硅波导(Si 对于 1.31μm/1.55μm 通信波段透明)、波分复用及解复用器、耦合器等。

  该方案将激光器 LD 直接倒装焊到硅光芯片上,思路比较简单,工艺也比较成熟。但是该方案对贴装的精度要求比较高,时间成本较大,并且集成度不够高。

  该方案将没有结构的 III-V 族材料键合到 SOI 基片上,进一步再对 III-V 族材料进行加工,形成激光器. 该方案不需要对准调节,其位置准确性由光刻精度保证,省去了对准调节的时间。此外,如果是将一整个 InP 晶圆贴合到 SOI 晶片上,可以同时加工多个激光器,利于大规模生产,成本进一步降低。

  该方案在 Si 材料上外延生长 III-V 族材料,进而再对材料结构进行加工,形成激光器,是真正意义上的单片集成方案,潜力巨大。但是目前该方案不够成熟,还限于研究阶段。

  此外,硅光耦合工艺目前也存在多种方案,硅光波导损耗比较大,需要更低的插损设计,对工艺要求比较高。

  (1) 无源耦合:通过精密结构定位,实现高效耦合,技术壁垒高,设备精密度要求非常高。

  (2) 有缘耦合:点亮激光器,通过不断调整位置,使耦合效率最大,产品一致性较好,但是耦合工艺所占成本比较高。

  虽然由于不同方案的良率和耦合损耗问题,硅光模块方案的整体优势尚不明显,但在超 400G 的短距场景、相干光场景中,硅光模块的低成本优势或许会使得其成为数据中心网络向 400G 升级的主流产品。车联网、AR/VR、直播等 5G 下游应用的飞速发展和企业云的大趋势带动了数据中心网络从 100G 向 400G 更迭的需求,硅光模块有望得到快速发展。

  激光芯片集成高速光引擎主要应用在 100G、200G、400G、800G 分立式设计的高速光收发模块中,通过多通道或者多波长并行激光芯片的小型化封装,应对高速激光芯片因功耗增加而产生的散热问题,同时满足抗电磁干扰、高集成等要求。激光芯片集成高速光引擎主要运用于数据中心、5G 等领域,主要采用分立式器件封装形式。

  硅光芯片集成高速光引擎主要运用在 400G、800G 基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中,实现激光芯片的小型化封装,以及激光芯片与硅光芯片的混合集成和低损耦合。硅光芯片集成高速光引擎主要运用于数据中心、5G 等领域,主要采用与硅光芯片配套的集成封装形式。

  光电共封装(CPO)刚刚起步,技术仍在探索:CPO 指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。CPO 的发展才刚起步,并且其行业标准形成预计还要一定时间,但 CPO 的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中,也可以用在 CPO 方案中。800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升,而 CPO 方案则更多的是技术探索。但是从 1.6T 开始,传统可插拔速率升级或达到极限,后续光互联升级可能转向 CPO和相干方案。

  目前,CPO 主要技术方案及应用场景有两类,一是基于 VCSEL 激光器的多模方案,面向 30m 及以内的超算及 AI 机群短距离光互连;二是基于硅光集成的单模方案,面向 2km 及以内的数据中心机架及机群间光互连。其中,基于硅光集成的单模方案具有无需气密封装、高带宽、易集成等优势,预计将成为 CPO 的主流技术方案,部分厂商已取得一定成果或制定了相关规划。

  当前,亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头,思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus 等网络设备龙头及芯片龙头,均在前瞻性地布局 CPO 相关技术及产品,并推进 CPO 标准化工作。

  从 CPO 目前的技术产业进展来看,尚未形成与传统可插拔光模块的绝对优势,产业生态和标准化工作都需要更多时间,当交换芯片容量达到 102.4Tb/s 时,或光接口速率达 4×200Gb/s、1.6Tb/s 和 3.2Tb/s 时,或将出现商用机会。

  随着科技的飞速发展,5G、大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用持续推进,数据流量得到空前的增长。光纤的普及,使目前全球的通信市场基础设施都朝着全光网络的方向发展,光通信设备的保有量越来越大,光模块的应用随之增多。

  当前光模块应用场景主要可以分为数据通信和电信网络两大领域。数据通信领域主要是指互联网数据中心以及企业数据中心。电信网络主要包括光纤接入网、城域网/骨干网以及 5G 接入、承载网为代表的移动网络应用。

  5G 网络的高带宽、云计算的海量数据、AI 智能所需的高算力相互促进,深入到各行各业之中,创造出新的用户体验、新的行业应用以及新的产业布局,极大地促进了数据的产生以及流动。

  根据爱立信的数据,全球每月数据流量在 2019 与 2020 年分别达到 180 和 230艾字节(exabytes)。到 2026 年,该数据将增长至 2020 年的三倍以上,达到780 艾字节。

  光电子、云计算技术等不断成熟,将促进更多终端应用需求出现,并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。根据 LightCounting 的数据, 2016 年至 2020 年,全球光模块市场规模从 58.6 亿美元增长到 66.7 亿美元,预测 2025 年全球光模块市场将达到 113 亿美元,为 2020 年的 1.7 倍。

  云计算公司是数据中心建设的主要推手:互联网及云计算的普及推动了数据中心的快速发展,全球互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行,数据流量迅速增长。根据 Cisco 的数据,全球大型数据中心的数量从 2016 年的 338 个增长到 2021 年的 628 个,2016-2021 年的复合增长率达到 13%。从数据中心的虚拟化运行实例数量来看,传统数据中心的实例数量占比越来越低,而云计算实例数量节节走高,2016-2021 年复合增长率达到 19%,因此未来数据中心以及光模块市场的发展与云计算厂商对于数据中心基础设施的投资息息相关。

  当前热点:100G 单波、200G/400G 快速起量,光电芯片是代际演进的关键

  数据中心光互连方案演进,推动 100G 单波、200G 以及 400G 光模块需求:数据中心光互连持续演进,在当前的 100G 接入、400G 互联时代存在多种演进方案,推动 100G 单波、200G 以及 400G 光模块需求。

  光模块电芯片与交换机接口速率配合演进,是数据中心光互连升级的基础:交换机是数据中心互联关键设备,也是光模块的数据源。数据通过交换机与光模块的接口,由光模块完成电光转换。根据 Yole 的预测,从 2017 年到 2025 年,交换机的交换容量将从 5Tbps 逐年翻倍到 51.2Tbps,与光模块的 serdes 接口速率也从 10G 逐步进化到 50G,或者 100G CPO。

  激光雷达通过激光器和探测器组成的收发阵列,结合光束扫描,可以对广义机器人所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,以实现避障功能;

  同时,结合预先采集的高精地图,机器人在环境中通过激光雷达的定位精度可达厘米量级,以实现自主导航。

  除了无人驾驶领域,激光雷达的应用领域也在不断拓展,包括以汽车整车厂、 Tier 1 为代表的前装高级辅助驾驶,以智能服务机器人为代表的避障导航系统,还有随着 5G 技术逐渐普及而产生的智能交通车路协同应用,都为激光雷达带来了更广阔的市场

  激光雷达按照测距方法可以分为飞行时间(Time of Flight,ToF)测距法、基于相干探测的 FMCW测距法、以及三角测距法等,其中 ToF 与 FMCW 能够实现室外阳光下较远的测程(100~250 m),是车载激光雷达的优选方案。ToF 是目前市场车载中长距激光雷达的主流方案,未来随着 FMCW 激光雷达整机和上游产业链的成熟,ToF和 FMCW 激光雷达将在市场上并存。ToF 激光雷达系统主要包括发射模块、接收模块、控制及信号处理模块和扫描模块。

  按照技术架构可以分为整体旋转的机械式激光雷达、收发模块静止的半固态激光雷达以及固态式激光雷达。

  除了无人驾驶,面向乘用车的前装高级辅助驾驶(ADAS)、服务型机器人、车联网(V2X)等领域也是激光雷达当前或者近期的重要市场。因为使用场景和搭载激光雷达的载体(无人驾驶汽车、乘用车、机器人等)具有明显差异,这些市场对激光雷达的性能、价格、体积等维度提出了不同的需求,比较结果如下表所示。车联网应用起步最新,使用场景具有多样性,对无人驾驶、高级辅助驾驶、机器人领域的激光雷达都会有相应需求。

  (1)多款搭载激光雷达的车型将在2022年量产,其中包括了小鹏、蔚来、理想、非凡汽车等众多厂商;

  (2)2022年 CES 展上多家激光雷达厂商发布多款了车规级别激光雷达新方案,如速腾聚创、禾赛科技等。

  我们此前发布了激光雷达行业深度报告,对于激光雷达未来市场规模预测做了详细测算,根据测算结果:

  我们预计车载激光雷达全球市场规模超 60 亿美金,同时根据第三方沙利文咨询机构数据,2019 年车载激光雷达市场规模约为 1.2 亿美金,则2019-2025行业复合增速超 90%。2)远期2030年:

  若激光雷达渗透率超 30%,激光雷达市场空间超千亿人民币(测算结果为 175 亿美元)。4.4 产品复用,布局激光雷达上游

  光模块和激光雷达存在一定程度的相似性,因此对于光器件厂商来说具备领域延伸基础。

  以当前主流的混合固态激光雷达为例,其结构可分为发射、接收、扫描和信号处理四大部分,上游核心产品包括激光器、扫描器及光学类器件等,而光模块作为实现光电转换的核心产品,同样需要具备激光发射和接收系统,对应发射端的 TOSA 和接收端的 ROSA,其核心组成环节仍是激光器、探测器、光学类器件等等。因此从结构上来看,二者存在相似性,具备应用延伸基础。

  根据激光雷达的上游环节拆解情况,激光雷达发射光学系统主要由透镜、反射器件、衍射器件等光学元器件组成,包含了准直镜、分束器、扩散片等。

  激光雷达接收光学系统主要作用是尽可能收集经目标反射后的光能量,将其汇集到探测器的光敏面上,主要由透镜、分束器、滤光片等组成。我们预计光学相关环节价值量占比在15%-25%之间。

  对于光模块的内部各类器件拆解来看,同样需要透镜、棱镜、滤光片等光学元件,以及其他各类光纤器件。

  此外对于发射光源为 1550nm 的激光雷达,由于其光源本身是个光纤激光器,部分光模块所需的光纤器件也可以实现复用。

  根据 Allied Market Research 估计,2026 年全球无人驾驶技术市场规模将达到5,566.7 亿美元,较 2019 年可实现 39.47%的年均复合增长率。激光雷达是高级别无人驾驶技术实现的关键,根据沙利文的统计及预测,受无人驾驶车队规模扩张、激光雷达在高级辅助驾驶中渗透率增加、以及服务型机器人及智能交通建设等领域需求的推动,激光雷达整体市场预计将呈现高速发展态势,至 2025 年全球市场规模为 135.4 亿美元,较 2019 年可实现 64.5%的年均复合增长率。

  全球来看,激光工业仍然处于持续发展中,现在已广泛应用于激光智能制造装备、生物医学美容、激光显示、激光雷达、高速光通信、人工智能、机器视觉与传感、3D 识别、激光印刷、科研等领域。根据 Laser Focus World 预计,2021 年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为 184.80 亿美元,其中半导体激光器占总收入的 43%,达到 79.5 亿美元。

  半导体激光器的主要应用领域是光纤激光器的泵浦源,高功率半导体激光芯片与模块是光纤激光器的重要元器件。以光纤激光器为例,近年来,我国光纤激光器行业处于快速成长阶段,国产化程度逐年上升。从市场渗透率来看,低功率光纤激光器市场中,2019 年国产激光器市场份额高达 99.01%;中功率光纤激光器市场中,国产激光器渗透率近年来维持在50%以上的水平;高功率光纤激光器的国产化进程也在逐步推进,从 2013 年到2019 年间实现“从无到有”,并达到了 55.56%的渗透率,预计 2020 年高功率光纤激光器的国产渗透率为 57.58%。

  虽然高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口,以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化,一方面提升国产激光器上游元器件的市场规模,另一方面,随着上游核心元器件的国产化,可提高国内激光器厂商参与国际竞争的能力。

  光产业链上游是利用半导体原材料、高端装备以及相关的生产辅料制造激光芯片、光电器件等,是激光产业的基石,准入门槛较高。

  产业链中游是利用上游激光芯片及光电器件、模组、光学元件等作为泵浦源进行各类激光器的制造与销售,包括直接半导体激光器、二氧化碳激光器、固体激光器、光纤激光器等;下游行业主要指各类激光器的应用领域,包括工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等应用行业。

  公司在光器件领域有较为深厚的技术和工艺积累,能为激光雷达厂商定制提供符合各项性能要求的光器件产品,并具备快速规模上量的交付能力。激光雷达厂商因为技术路线各异,涉及对光器件需求的产品形态和技术指标也不尽相同,2021年公司已为部分激光雷达厂商提供小批量产品交付,并组织专人专项跟进,力争为更多主流激光雷达厂商提供产品和服务。

  利用团队在基础材料和元器件、光学设计、集成封装等多个领域的专业积累,为下游激光雷达和医疗检测客户提供配套新产品。公司 2022 年上半年实现营业收入 5.77 亿元,同比增长 17.92%;归母净利润1.73 亿元,同比增长 25.49%;扣非归母净利润 1.54 亿元,同比增长 21.53%。

  积极拓展激光雷达等光通信行业的外延领域,由于在底层工艺与技术上,光通信和激光雷达具有一定共通性,因而光通信厂商长期积累的技术平台和产线具有一定复用性。目前中际旭创已成立激光雷达OEM/ODM团队,将充分发挥在光模块领域积累的技术、工艺、供应链、设备与产能优势,协助激光雷达客户进一步降低BOM成本、提升产品性能与交付能力,并争取在激光雷达代工领域形成新的盈利增长点。公司 2022 年上半年实现营业收入 42.31 亿元,同比增长 28.30%;归母净利润4.92 亿元,同比增长 44.49%;扣非归母净利润 4.43 亿元,同比增长 43.90%。3)光库科技

  目前在相关市场的定位是提供全面的元器件组合交付能力和发射光源的集成解决方案专家,成立了激光雷达事业部,为国内外多家基于光纤激光器 1550nm 光源方案的激光雷达公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纤元器件。 公司 2022 年上半年实现营业收入 3.15 亿元,同比增长 2.49%;归母净利润 0.58亿元,同比增长 0.56%;扣非归母净利润 0.35 亿元,同比下降 30.88%。业绩承压的主要原因为疫情影响以及下游光纤激光器行业的去库存。

  激光雷达领域是公司未来的重要发展方向之一,公司目前在相关市场的定位是提供全面的元器件组合交付能力和发射光源的集成解决方案专家,成立了激光雷达事业部,为国内外多家基于光纤激光器 1550nm 光源方案的激光雷达公司提供全系列高性能、低成本、高可靠性的光纤元器件。

  公司在 2021 年完成了进入汽车行业供应链必备的 IATF16949质量认证体系的符合性认证,并自主开发了面向 ToF 激光雷达应用基于铒镱共掺光纤放大器的 1550nm 光源模块,公司将以光源模块和相关元器件为基础拓展在激光雷达集成化模块领域的发展机会。

  此外,公司还积极布局 FMCW 激光雷达应用市场,目前公司可以为 FMCW 激光雷达提供铌酸锂 IQ 调制器,相比于光源直接调制和其它平台的外置调制器,铌酸锂调制器具有更好的调制线性度、更宽的工作温度范围和更低的插入损耗等优势。未来,基于公司的薄膜铌酸锂调制器平台,公司将开发应用于 FMCW 激光雷达的窄线宽半导体激光器和薄膜铌酸锂调制器的集成光源模块,助力 FMCW 激光雷达的发展和市场化。

  )长光华芯:国内高功率激光芯片龙头,拓展 VCSEL激光芯片与光通信芯片公司聚焦产业链上游核心器件,高功率激光芯片国内领先。核心产品为半导体激光芯片,并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸,横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品。 公司 2022 年上半年实现营业收入 2.50 亿元,同比增长 31.27%;归母净利润为0.59 亿元,同比增长 24.73%,扣非归母净利润为 0.40 亿元,同比增长 23.16%。

  公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一,打破了我国激光行业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司高功率半导体激光芯片的销售分为两个方面:一方面直接进行激光芯片的销售,另一方面通过器件及模块类产品的销售实现一定量的激光芯片销售。根据公司测算,公司 2020 年高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为 13.41%,在全球市场的占有率为 3.88%,在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一,居于国内领先位置。随着激光芯片的国产化程度加深,公司的市场占有率将进一步提升。

  研发 VCSEL 与高速光通信系列产品,拓展新市场。公司依托边发射芯片的技术水平,向面发射芯片扩展,从 GaAs(砷化镓)材料体系扩展到 InP(磷化铟)材料体系,构架了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台,以此横向扩展了高效率 VCSEL 芯片产品和光通信芯片产品。

  公司高效率 VCSEL 系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型,基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖,同时开发了下一代基于 D-TOF技术的 VCSEL 芯片,产品应用可扩展到消费电子、3D 传感、激光雷达等领域;在光通信芯片系列产品方面,公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。

  针对 VCSEL 及光通信芯片,公司已建立了包含外延生长、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线,具备相应产品的制造能力,并且公司已为相关客户提供 VCSEL 芯片的技术开发服务,产品工艺已得到相关客户验证,属于公司的“横向扩展”战略。

  针对光通信芯片,公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线,具备光通信芯片的制造能力。

  大力拓展海外业务,前沿技术全面布局公司自成立以来一直专注于光模块的研发、生产和销售,目前已成功研发出涵盖5G 前传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G 系列光模块产品并实现批量交付,同时是国内少数批量交付运用于数据中心市场的 100G、200G、400G 高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。公司一向重视行业前沿领域的研究,已成功推出 800G 光模块产品系列组合、基于硅光解决方案的400G 光模块产品及 400G ZR/ZR+相干光模块。经过多年来的潜心发展,公司新产品研发和市场拓展工作持续取得进展,已与全球主流通信设备商及互联网厂商建立起了良好的合作关系。

  ,继续携手行业OEM、Tier1、激光雷达厂商、光学元件厂商、材料企业、测试验证企业以及第三方机构等800余位专家,共同探索激光雷达产品在自动驾驶、工业、智慧城市等领域技术运用的发展与未来。

  【LiDAR要闻】特斯拉激光雷达或将回归;禾赛科技上车友道智途;智加科技宣布收费站全路段自动驾驶试运营;欢创科技获近亿元融资

  【LiDAR要闻】AEye部署激光雷达收费;Cepton展示车灯激光雷达;速腾助力上汽Robotaxi落地;特斯拉自动驾驶被诉讼

  【LiDAR要闻】Aeva展示4D激光雷达;Innoviz携手经纬恒润;万集128线激光雷达正和车厂测试;华为携手T3出行

  LED全年营收排名分析:传统LED需求平淡,Mini LED技术升级降本显著

欢迎分享转载→ https://www.4747p.com/tupian/351.html

Copyright © 2022 乐动体育app在线网址 All Rights Reserved.ICP备********号-1XML地图